生成铜隔离刀具路径

使用 V 形刀、多刀加工和可选大刀清铜规划 PCB 隔离。在 CircuitMill 分别预览顶面和底面路径。

V 形刀与隔离刀数

选择 V 形刀或立铣刀，设置深度、隔离刀数和重叠量。V 形刀有效切宽取决于刀尖尺寸、夹角和深度。

可选用较大直径刀具清除可触及的多余铜。精细隔离与大刀清铜分开执行，以分别使用合适的进给和深度。

独立生成顶层和底层铜路径。将冻结操作发送至铣削队列前，检查预览并解决导入或几何错误。

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